POWERSEM GmbH，由Madan Mohan Chadda博士于1985年创建于德国施瓦巴赫。自成立以来一直致力于多芯片半导体模块的设计、研发和生产。现在，POWERSEM已经成为功率半导体模块领域的领导者之一，可以为全世界的用户提供绝缘底板封装产品，其中包括：标准型，单管，三相，半控全控功率半导体模块及固态继电器。为了更好的服务客户，POWERSEM已经与多家高科技芯片生产商结成战略联盟。
POWERSEM所设计的小型高效的低热阻模块提出了“个性封装”理念，可以在串联或并联应用中作为单独器件使用从而替代SOT-227；TO-247和其他竞争对手所提供的传统双芯模块。产品电流覆盖8-230A，电压可达1800V。
POWERSEM始终坚持不断创新,为电子工业领域提供了多种模块功率半导体器件解决方案。这一高科技集成的根本在于多芯技术（MCT）和单个封装模块，可以全面满足客户需要。为了实现这一目标，POWERSEM一直不断完善自动化生产和质量管理体系。
随着世界对能源要求的增加，许多相关产品的制造商均在寻求一种更高的集成芯片模块。POWERSEM已经做好准备，可以为开关式电源,自动控制,电动机,医疗应用及混合/电气汽车等领域提供增值产品。100%模块光和电学测试,可以保证产品的质量和可靠性。POWERSEM的全部产品均有UL认证，并且所有生产过程均符合DIN 9001－2000要求。 |
